Компания Qualcomm анонсировала два ускорителя ИИ-инференса (запуска уже обученных больших языковых моделей) — AI200 и AI250, которые выйдут на рынок в 2026 и 2027 годах. Новинки должны составить конкуренцию стоечным решениям AMD и Nvidia, предложив повышенную эффективность и более низкие эксплуатационные расходы при выполнении масштабных задач генеративного ИИ.
- Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия
- Пять причин полюбить HONOR Magic7 Pro
- Пять причин полюбить HONOR X8c
- Почему ИИ никак не сесть на безматричную диету
- Фитнес-браслет HUAWEI Band 10: настоящий металл
- Пять причин полюбить HONOR Pad V9
- Обзор умных часов HUAWEI WATCH 5: часы юбилейные
- HUAWEI FreeArc: вероятно, самые удобные TWS-наушники
Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия
Пять причин полюбить HONOR Magic7 Pro
Пять причин полюбить HONOR X8c
Почему ИИ никак не сесть на безматричную диету
Фитнес-браслет HUAWEI Band 10: настоящий металл
Пять причин полюбить HONOR Pad V9
Обзор умных часов HUAWEI WATCH 5: часы юбилейные
HUAWEI FreeArc: вероятно, самые удобные TWS-наушники
Оба ускорителя — Qualcomm AI200 и AI250 — основаны на нейронных процессорах (NPU) Qualcomm Hexagon, адаптированных для задач ИИ в центрах обработки данных. В последние годы компания постепенно совершенствовала свои нейропроцессоры Hexagon, поэтому последние версии чипов уже оснащены скалярными, векторными и тензорными ускорителями (в конфигурации 12+8+1). Они поддерживают такие форматы данных, как INT2, INT4, INT8, INT16, FP8, FP16, микротайловый вывод для сокращения трафика памяти, 64-битную адресацию памяти, виртуализацию и шифрование моделей Gen AI для дополнительной безопасности.
Ускорители AI200 представляют собой первую систему логического вывода для ЦОД от Qualcomm и предлагают до 768 Гбайт встроенной памяти LPDDR. Система будет использовать интерфейсы PCIe для вертикального масштабирования и Ethernet — для горизонтального. Расчётная мощность стойки с ускорителями Qualcomm AI200 составляет 160 кВт. Система предполагает использование прямого жидкостного охлаждения. Для Qualcomm AI200 также заявлена поддержка конфиденциальных вычислений для корпоративных развертываний. Решение станет доступно в 2026 году.
Qualcomm AI250, выпуск которого состоится годом позже дебютирует с новой архитектурой памяти, которая обеспечит увеличение пропускной способности более чем в 10 раз. Кроме того, система будет поддерживать возможность дезагрегированного логического вывода, что позволит динамически распределять ресурсы памяти между картами. Qualcomm позиционирует его как более эффективное решение с высокой пропускной способностью, оптимизированное для крупных ИИ-моделей трансформеров. При этом система сохранит те же характеристики теплопередачи, охлаждения, безопасности и масштабируемости, что и AI200.
Помимо разработки аппаратных платформ, Qualcomm также сообщила о разработке гипермасштабируемой сквозной программной платформы, оптимизированной для крупномасштабных задач логического вывода. Платформа поддерживает основные наборы инструментов машинного обучения и генеративного ИИ, включая PyTorch, ONNX, vLLM, LangChain и CrewAI, обеспечивая при этом беспроблемное развертывание моделей. Программный стек будет поддерживать дезагрегированное обслуживание, конфиденциальные вычисления и подключение предварительно обученных моделей «одним щелчком мыши», заявляет компания.